目前芯云已经具体全套Tooling的设计能力，并有成熟供应商进行配套加工，具备SOP、QFN、QFP、BGA等封装的研发能力。有且不限于以下类别：
CP针卡设计
原理图设计、绘制、Layout、出针图等。
FT LB设计
原理图设计、绘制、Layout等。
FT Socket设计
根据FootPrint设计Cpin、Pogopin、Kelvinpin等。
FT ChangeKIT设计
包含重力、平移(三温)、转塔等多个型号Handler。
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