杭州芯云半导体技术有限公司与成都职业技术学院在浙川东西部协作联合访企拓岗暨大型校企对接系列活动上签署战略合作

10月31日，由四川省教育厅、浙江省人力资源和社会保障厅主办，四川省高校学生信息咨询与就业指导中心、浙江省人才市场承办的浙川东西部协作联合访企拓岗暨大型校企对接系列活动在杭州举办，来自四川、浙江区域百余所院校、企业代表出席会议，共探新形势下的人才就业发展。

会中，成都职业技术学院作为院校代表、杭州芯云半导体技术有限公司作为企业代表进行了校企战略合作签约。

上图右二为成都职业技术学院软件学院党总支书记方宁，右一为朗迅科技代表徐守政

集成电路是国家重大战略产业，人才则是产业发展的第一生产力。芯云半导体是科技小巨人企业，其母公司杭州朗迅科技股份有限公司是国家专精特新小巨人企业，也是典型的集成电路产教融合企业，近几年已在泛集成电路产业人才实践方面已经建立了完善的智慧教育技术、装备、技能认证和就业一站式生态，为学生、院校有效缩短就业最后一公里，赋能集成电路等数字产业的创新发展。今后，成都职业技术学院与朗迅·芯云将继续整合校企资源，建立信息流通、产教融合芯模式，实现人才培养与企业需求同频共振，建设集成电路综合型人才培养与输送的芯高地。

会后，双方围绕产业人才培养、学生实习实训、岗位供需等展开了研讨，并就下一步合作发展展开交流。