中国银行浙江省分行行长吴敏一行莅临朗迅芯云交流

2月18日，中国银行浙江省分行行长吴敏、省分行副行长兼杭州市分行行长王权一行莅临朗迅芯云交流，朗迅科技董事长徐振、副总经理黄庆红陪同。

徐振董事长向吴行长一行详细介绍了朗迅芯云在集成电路领域的发展历程及产业布局，公司携手产业全链及社会各界，致力于建设自主可控的国产化芯片供应链，大力投入研发、质量、IT、自动化，不断释放强劲发展动能。徐振对中行多年来对朗迅芯云的金融支持表示感谢，期待优势互补，共同在项目建设中的实践成果。

吴行长对企业的发展理念表示认同，强调科技金融是“五篇大文章”之一，中行深入支持科技型企业成长与朗迅科技发展战略不谋而合，下阶段中行将持续为朗迅芯云提供综合金融服务，为企业建设献策，支持科技型制造业、集成电路产业的创新发展生态。

双方将以本次会面为契机，把握新一轮科技革命和产业变革新机遇，深化合作，打造银企合作高质量发展新典范，共同探索共赢的新局面，为实现我国科技自立自强做贡献。