1月31日,杭州市副市长孙旭东、杭州市经信局副局长杨柳春一行莅临朗迅芯云调研指导,朗迅科技董事长徐振、副总经理黄庆红陪同。
徐振董事长表示,朗迅科技自创立以来已走过13年发展历程,面对全球化机遇与挑战,全面布局集成电路赛道,坚持在集成电路高端测试、产教融合、科技创芯、产业生态等方面持续探索前行,助力建设自主可控的国产化芯片供应链。目前已在多地布局高端芯片测试基地、研产中心、实验室,依托朗迅浙江省级企业研究院、省院士工作站,联合社会各界共建集成电路产学研创用综合体。
孙市长对朗迅科技以专精特新攻坚克难发展集成电路产业表示十分认可。杭州作为我国数字经济的第一城,引领着全国乃至全球数字经济的发展潮流;集成电路产业则是数字经济创新提质“一号发展工程”的重要内容。在新的发展阶段,鼓励朗迅坚定信心,抓住杭州三大“红利”不断释放的溢出效应,政企同心,谋划全年,干在当下,同心协力把“开门红”打响,不断优化集成电路产业创新发展生态。
朗迅芯云将勇毅探索实践,奋力创芯突破,以深耕核心业务、强化精益管理、再扩研发强度,扩大市场份额,以更高目标、更强干劲在产业红海中找到价值蓝海,巩固集成电路产业链供应链韧性,更好地服务国家战略。